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集成电路封装论文
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集成电路论文
填充不流动胶的倒装芯片封装中的芯片破损
一、填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题(论文文献综述)杨思奇[1](2020)在《碳化硅核辐射探测器的倒装焊设计》文中研究指明在核工业、航空航天、核医疗等应用场合,都必须...