倒装芯片论文

填充不流动胶的倒装芯片封装中的芯片破损

一、填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题（论文文献综述）杨思奇[1]（2020）在《碳化硅核辐射探测器的倒装焊设计》文中研究指明在核工业、航空航天、核医疗等应用场合,都必须...